美国商务部在 10 月初宣布了一系列新的芯片出口管制措施（FDPR），未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆；运用美国技术、在他国制造的芯片，也将受此规范。本文会尝试分析其中具体规则可能会带来的影响。
其实这次新的规则与 9 月初 NVIDIA 和 AMD 披露的商务部通知基本一致，只是书面化形成了具体的文件。之前没有披露的一些规则包括：
- 限制美国人员在没有许可证的情况下，在中国境内的某些半导体制造“设施”支持集成电路的开发或生产；
- 增加了新的许可证要求，目的是在中国制造符合规定的集成电路的半导体制造“设施”的项目。中国实体拥有的设施将面临“拒绝许可推定”。
其中第一点的影响非常大，众所周知国内领先的半导体初创公司的核心团队成员有美国留学和工作经历，多半持有美国绿卡或者美国国籍。这意味着这些工程师要么放弃美国身份，要么退出公司。
至于第二点的”有罪推定“，增加了这些初创公司获得美国技术或者寻求海外代工的难度，结果就是大陆半导体初创公司获得融资的难度会大大增加，投资机构需要仔细评估所投公司能否成功申请到资质，否则会有芯片做出来却无法 tape-out 或者投产的风险。
更复杂的影响来自于美国对于先进制程的全面出口管制：
- 全球的消费电子市场都会受到波及，包括了从手机到 PC，即所有深圳华强北里流通的消费电子产品。
- 中美半导体全面脱钩，即便未来有公司顺利拿到美国商务部的许可证，中国半导体行业完全去美国化的决心不会再有改变。
- 短期内大陆半导体会快速退步，近两年掀起的泡沫会彻底破灭。
- 长期来看，大陆半导体科技界需要找到全新的去美国化的技术路线，来规避现有技术平台的限制。至于能不能成功，取决于大陆政策制定者的智慧。
附录：
部分大陆半导体公司的美国籍创始人或高管名单
- 澜起科技：总经理 Stephen Kuong-lo Tai
- 晶晨股份：董事长 John Zhong、总经理、2名副总经理.
- 兆易创新：副董事长舒清明、副总经理程泰毅江丰电子:总经理Jie Pan立昂微:副总经理汪耀祖
- 中微公司：董事长尹志尧、大副总经理杜志游
- 思瑞浦：董事长 ZHIXU ZHOU、副总经理 FENG YING、核心员工 HING WONG
- 卓胜微：两名副总经理
- 斯达半导：董事长沈华、副总经理胡畏
- 拓荆科技：董事长吕光泉、总经理田晓明、两名副总经理
- 盛美上海：董事长 HUIWANG、1名副总经理、1名董事、财务总监
- 安路科技：1名董事
- 唯捷创芯：首席技术官 FENG WANG
- 炬光科技：首席技术官 Chung-En Zah
- 希荻微：董事长陶海，总经理NAM DAVIDINGYUN
- 思特威:董事长总经理徐辰翱捷科技:副总经理
- 恒玄科技：董事长 Liang Zhang、董事 XiaoJun Li
- 芯源股份: 董事长戴伟民、副总裁戴伟进